拟投30亿元建电子材料产业基地

    http://www.lgmi.com    发表日期:2009-5-6 8:49:13  兰格钢铁
    中科英华6日公告称,2009年5月5日,公司与西宁经济技术开发区发展集团公司签署合作意向书,合作双方拟“联合建设青海电子材料产业基地”。

    公告显示,青海电子材料产业基地的项目占地约500亩,西宁经开协调安排,总投资预计30亿元人民币,双方将共同努力引进投资人实现投资。具体的投资方式、投资人的引进等双方进一步商讨。

    合作双方共同努力拟在青海西矿联合铜箔有限公司(公司全资子公司)项目基础上引进上下游及相关企业,建成铜箔、覆铜板、印刷线路板相关应用产品、锂电池材料、绿色高容量电池和超级电容器等项目的产业化生产基地。项目全部建成后,“十二五”末期预计销售收入达100亿元。双方合作后,公司将享受开发区内各项优惠政策。(来源:中国证券报)
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