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USB 3.0芯片应用快速上升长 5年内复合成长率达120%
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http://www.lgmi.com 发表日期：2011-2-17 9:08:44
兰格钢铁 |
根据市场研究机构DIGITIMESResearch的观察，自2010年6月于台北举办的COMPUTEX展以来，主要品牌系统厂商就相继推出搭载USB3.0的主机板与笔记本电脑等终端应用产品，终于让USB3.0于PC应用市场开始崭露头角。
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣指出，与USB2.0相较，USB3.0最大诉求即在于其10倍速传输速度，传输频宽从每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。而随USB3.0主端芯片价格快速下滑，加上各系统厂商推出PC相关产品款数增加，亦让USB3.0主端芯片的出货数量及其PC市场的渗透率开始快速提升。
从全球前二大中央处理器与芯片组供货商英特尔(Intel)与超微(AMD)技术蓝图规划中观察，柴焕欣说明，AMD将于2011年陆续推出各式支持USB3.0平台，Intel则至2012年上半所推出ChiefRiver平台也将对USB3.0进行全面支持。Intel与AMD对USB3.0进行全面支持，除将有利于USB3.0在PC市场普及，更意味USB3.0装置端芯片市场将就此进入快速成长期。
USB3.0装置端应用市场将由2010年PC与储存装置市场逐渐延伸至2012年包括数字电视、DVD播放器、便携式多媒体播放器等以AV为核心的消费性应用领域。预估2013年~2014年，USB3.0装置端应用将渗透入智能型手机市场。
随PC端渗透率快速提升、USB3.0应用层面日广、外接式储存设备容量越来越大，加上USB3.0芯片价格持续向USB2.0芯片价格靠拢，柴焕欣预估，2010年~2015年USB3.0芯片出货量年复合成长率(CAGR)将达120%。 |
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