6月28日消息，据appleinsider报道，消息人士称，苹果在明年生产A6芯片时，将进一步远离竞争对手三星，这家iPhone制造商可能将这种ARM定制芯片的生产交给新的芯片制造商。
消息人士透露，苹果很可能找台积电(TSMC)代工A6芯片。这一传闻令人“震耳欲聋”，似乎苹果正在砍掉三星提供的部分甚至全部零部件。此前也有报道称，台积电很可能成为苹果A6芯片生产的合作伙伴。
目前使用在iPad2上的A5处理器，是三星采用45纳米工艺生产的。预计今年苹果将从三星采购价值78亿美元的零部件。不过消息称，苹果和台积电在生产下一代A6ARMCPU时，将采用28纳米工艺。
苹果想摆脱三星的意愿，主要因两家公司之间存在一系列的诉讼。苹果曾指责三星抄袭iPhone、iPad和iOS手机操作系统的设计，而三星也指控苹果侵犯自己的专利权。
早在3月份就有传闻称苹果可能和台积电合作生产A5芯片，不过周一的消息暗示还未达成协议。5月英特尔也表示对生产苹果A5等芯片感兴趣。但消息人士认为这不大可能，苹果只可能采用英特尔最新的22纳米三维晶体管生产定制的低能耗ARM芯片。(木秀林)
(本文来源：网易科技报道) |
