|
|
台积电预计三季28nm芯片产能环比增长3倍
|
|
http://www.lgmi.com 发表日期：2012-8-21 9:57:30
兰格钢铁 |
据台湾媒体报道，台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进，目前达到8成以上，第三季度产能将达到9~10万片规模，环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。
报道称，虽然第三季度扩产后仍然供应紧张，但已经大为缓解，预计第四季度可以基本解决产能的需求，比原先计划早一个季度。
台积电上半年资本支出超过36亿美元，主要用于28nm制程的扩产。而且下半年将投入超过50亿美元，用于新厂扩建和建设新的生产线。28nm制程芯片成为台积电增收最快的产品线。上半年受28nm产能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，将有望得到缓解。
(中国通信网) |
|
|
|
