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分析称芯片升级变慢将阻碍智能手机发展分析称芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
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http://www.lgmi.com 发表日期：2012-8-29 9:32:14
兰格钢铁 |
8月28日消息，据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和更廉价的设备是必不可少的。
工程师正在芯片上安装更多的晶体管，但晶体管的微型化步伐--被称为摩尔定律--面临着一个重大障碍。当前在芯片上印制电路的光刻显影工艺被认为无法制造出本10年末所需的更微型图案。芯片制造商在开发新的EUV(远紫外光)光刻技术上遇到难题。
基于该技术的工具成本约为当前设备的2倍--一些人估计每台价格达到惊人的1亿多美元--还不能迅速加工芯片，不足以大量生产芯片。开发EUV的进一步推迟可能对未来几年电子行业产生连锁反应，使很多生产商生产更先进芯片的成本过高，拖慢了智能手机和电脑的发展。
RealWorldTechnologies的首席分析师大卫·坎特(DavidKanter)表示：“虽然行业整体不会完全被困住，但情况不容乐观。”对于向EUV和开发基于该技术工具的ASML公司投资了大量资金的芯片公司，这种风险很大。
最近英特尔宣布向ASML投资41亿美元，而台积电和三星也分别承诺投资14亿和9.75亿美元。当前的光刻系统使用光在芯片上投影电路图案。问题是传统使用的光的波长现在比定义的晶体管尺寸更大。芯片公司裁员了很多方法来延长当前技术的寿命，包括通过液体发光获得更精细的图像。
通过产生波长短得多的光，EUV可提供更细的光束。但EUV也遇到头痛的问题，更短的波长导致EUV射线可被包括空气在内的几乎任何东西吸收，因此必须使用反光镜在真空环境中制作。激光要瞄准在真空容器里以每小时240英里速度飞行的大小如发丝的锡珠，通过交互作用产生光，然后将光发送到在芯片印制电路图案的扫描仪。
ASML在其系统中遇到光强度的阻碍，该公司发现激光难以每次都准确击中锡珠，而且锡珠可能粘上反光镜，这2个因素都影响了光的强度。该公司没有透露，使用当前的工具1小时能生产多少晶圆片，但分析师认为，只有20-30块，如果要被行业广泛采用，EUV系统必须每小时加工100块晶圆片。
为ASML的EUV设备开发光源的Cymer公司表示，过去1年半里光的强度提高了约10倍，从而提高了每小时晶圆片加工数量。该公司研究员和营销及光刻技术副总裁尼格尔·法拉尔(NigelFarrar)表示，其瞄准将光强度再提高10倍，然后在此基础上再提高2-3倍。
ASML高级技术主管诺林·哈尼德(NoreenHarned)表示，到2014年早期采用者将可使用EUV进行大量生产。虽然开发EUV还在继续，但厂商也在尽可能地采取措施延长现有技术的寿命。他们也准备好一旦EUV无法按期推出，将选择替代技术。
英特尔高级研究员和先进光刻技术主管雅恩·菠萝多夫斯基(YanBorodovsky)表示：“我们有了无论EUV是否成功都能实现技术目标的途径。”一个可选技术为DSA(定向自组装)，虽然企业开发该技术还处于早期阶段，但专家们看到了希望。
ASML最大的竞争者尼康希望改造设备，使其变得DSA友好。该公司北美研究部门成像专家达尼斯·弗拉格洛(DonisFlagello)表示：“EUV技术非常昂贵，我们不确定，没有更大的晶圆片EUV对客户是否有意义。”
不过，迄今的投资显示出行业将大多数赌注放在了EUV，以延长摩尔定律。美光科技的首席执行官马克·杜尔肯(MarkDurcan)表示：“我完全相信ASML可让该技术可行，在我看来，这不是能否的问题，而是时间的问题。” |
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