台积电明年年末或为苹果生产20纳米四核芯片

 http://www.lgmi.com    发表日期:2012-10-15 9:59:46  兰格钢铁
    据国外媒体报道,中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。

    Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机,甚至MacBook计算机中。但Hsu指出,受能耗问题的影响,未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。

    消息称,“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺,可能在11月份进行试生产,预计量产将从明年第四季度开始,提高了明、后两年台积电资本支出达到110亿至120亿美元的可能性。”

    过去一年多,曾有多家媒体报道苹果将与台积电合作制造芯片,但苹果目前仍然选择三星独家为其制造iPhone、iPad、iPodtouch和AppleTV中的芯片。选择台积电成为独家芯片制造合作伙伴是苹果供应链的一次大变化。

    台湾经济新闻报道称,在20纳米移动芯片方面,台积电有无与伦比的技术优势。据悉,苹果将选择台积电为未来的产品制造芯片,双方的合作可能从计划于2014年初发布的第五代iPad开始。

    今年早些时候有消息称,台积电希望最早从2014年获得苹果的20纳米芯片订单。但台湾经济新闻的报道表明,台积电可能在明年末获得苹果订单。8月份有传言称,苹果愿意投资10亿美元,使台积电只为该公司生产芯片,但遭到台积电拒绝。

    (比特网)
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