工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出,“十二五”时期,我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合,做大做强骨干企业。同时,将着力发展集成电路设计产业,壮大集成电路芯片制造业规模,发展先进封装测试技术和产品,进一步完善产业链。
苗圩指出,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。过去10年,集成电路产业进入快速发展轨道,产量提高了11倍,销售收入翻了3番。特别是以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车等为代表的战略性新兴产业快速发展,成为推进集成电路产业发展的新动力。
苗圩表示,“十二五”期间,要采取更加有力的措施,促进集成电路产业做大做强。一是从战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,特别是要集中有限资源,在局部上形成重点突破;二是要充分发挥我国市场巨大的优势,以整机的应用带动产业发展;三是要发挥技术创新的引领和支撑作用,推动产业结构优化升级;四是要推进国内外资源优化整合,做大做强骨干企业,支持骨干集成电路企业兼并重组,并引导和支持设计企业并购,形成若干家规模大、技术领先、具备国际竞争力的龙头企业;五是要积极探索产业链上下游虚拟一体化模式,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。
(本文来源:中国证券报作者:郭力方) |